• 结构容量为8，192 x 8位
• 读/写次数为1万亿次
• 写数据无延迟
• 采用先进的高可靠性铁电制造工艺

高速串行外设接口- SPI

• 总线频率可达4MHz
• 硬件上可直接替换EEPROM
• SPI模式0&3（CPOL,CPHA=0,0&1,1）

完备的写保护机制

• 硬件保护
• 软件保护

低功耗

• 待机电流：10µA

工业标准

• 汽车级温度：-40℃~+125℃
• 符合AEC-Q100 Grade 1认证
• 8脚环保/RoHS SOIC封装

订购信息