| Ramtron环境策略 |
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| Ramtron国际公司将会在保护环境上是一个负责任的企业公民，我们将： |
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- 不断改善我们的环境管理体系
- 减少废弃物的产生并防止污染
- 遵守法律法规和其它要求
- 管理我们的生产、材料和员工，以便减少对环境的影响。
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Ramtron环保倡议
Ramtron的所有8脚SOIC F-RAM产品都已采用了环保“green”封装。针对业界对电子产品无铅封装的驱动力，Ramtron已经完成了无铅封装的转换，像密封和衬底的溴化合物阻燃化合物。我们公司的封装完全符合或超过联合IPC/JEDEC、J-STD-020B标准的要求，并且，符合2006年欧盟制定的要求。欧洲委员会指令、日本立法和全球市场的压力已使电子元器件生产率先迈向无铅化道路。 |
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Ramtron环保封装和其他环境问题 11/14/2008  (532 KB) |
| Ramtron绿色封装和其它环境问题，包括对RoHS、WEEE、ELV 和JIG 9/06管理承诺数据。 (11/2008) |
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关于“Green”封装
铅被广泛应用于半导体封装作为涂层封装引脚，以提高可焊性；在功率IC封装上作为裸片黏结；用于可拆卸的球栅阵列（BGA）封装。消除铅以及其他因素正在从根本上推动半导体元器件的生产方式。有六种化学物质被限制用于电气电子设备中，包括水银（Hg）、 镉（Cd）、铅（Pb）、六价铬（Cr 6＋）、聚溴联苯(PBB) 以及聚溴联苯醚(PBDE)。 |
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封装标签
环保（Green）封装的产品在型号的尾部有一个字母“G”，而标准封装，也就是非环保的产品在型号尾部有一个字母“S” – 如下图所示。 |
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